Compania Ningbo Deamakeste o companie specializată în proiectarea și producția de lumini de noapte inteligente.Tehnologia surselor de lumină COB este utilizată în unele produse ale companiei.
Sursa de lumină COB este o sursă de lumină de suprafață integrată de mare putere.Este o tehnologie de sursă de lumină de suprafață integrată cu eficiență ridicată a luminii care lipește direct cipul LED pe substratul metalic al oglinzii cu o rată de reflectare ridicată.Această tehnologie elimină conceptul de suport și nu are galvanizare, sudare prin reflow și proces SMT, astfel încât procesul este redus cu aproape o treime și costul este, de asemenea, economisit cu o treime.
Sursa de lumină COB poate fi proiectată în funcție de structura formei produsului a zonei și dimensiunii de lumină a sursei de lumină.
Caracteristicile produsului: ieftin, convenabil
Stabilitate electrică, design de circuit, design optic, proiectare de disipare a căldurii științifice și rezonabile;
Tehnologia radiatorului este adoptată pentru a se asigura că LED-ul are o rată de retenție a lumenului termic lider în industrie (95%).
Este convenabil pentru potrivirea optică secundară a produsului și îmbunătățește calitatea luminii.
Afișaj color înalt, luminiscență uniformă, fără punct de lumină, protecție a sănătății și a mediului.
Instalare simplă, ușor de utilizat, reduce dificultatea proiectării lămpii, economisind procesarea lămpii și costurile de întreținere ulterioare.
Există două forme principale de tehnologie Bare Chip: tehnologia COB și tehnologia Flip Chip.Ambalajul cu cip la bord (COB), transferul cipului semiconductor fixat pe placa de circuit PRINTED, conexiunea electrică a cipului și a substratului este realizată prin metoda suturii cu plumb și acoperită cu rășină pentru a asigura fiabilitatea.
Procesul Chip On Board (COB) este de a acoperi punctul de plasare a plachetei de siliciu cu rășină epoxidică conductoare termic (în general rășină epoxidice dopată cu argint) pe suprafața substratului și apoi plasați placa de siliciu direct pe suprafața substratului, tratament termic până când placheta de siliciu este fixată ferm Pe substrat.Apoi, sudarea cu sârmă este utilizată pentru a stabili o conexiune electrică directă între placa de siliciu și substrat.
Dacă doriți să aflați mai multe despre produsele noastre, vă rugăm să vizitați site-ul nostru oficial:www.deamak.com
Ora postării: mai-04-2022