নিংবো ডেমাক কোম্পানিবুদ্ধিমান রাতের আলোর নকশা এবং উৎপাদনে বিশেষীকরণকারী একটি কোম্পানি।কোম্পানির কিছু পণ্যে COB আলোর উৎস প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়।
COB আলোর উত্স একটি উচ্চ শক্তি সমন্বিত পৃষ্ঠ আলোর উত্স।এটি একটি উচ্চ আলো দক্ষতা সমন্বিত পৃষ্ঠ আলোর উত্স প্রযুক্তি যা সরাসরি আয়না ধাতব স্তরে উচ্চ প্রতিফলিত হার সহ LED চিপ পেস্ট করে।এই প্রযুক্তিটি বন্ধনীর ধারণাকে বাদ দেয় এবং এতে কোনো ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, রিফ্লো ওয়েল্ডিং এবং এসএমটি প্রক্রিয়া নেই, তাই প্রক্রিয়াটি প্রায় এক-তৃতীয়াংশ কমে যায় এবং খরচও এক-তৃতীয়াংশ সাশ্রয় হয়।
COB আলোর উত্স আলোর উত্স আলো এলাকা এবং আকার পণ্য আকৃতি গঠন অনুযায়ী ডিজাইন করা যেতে পারে.
পণ্য বৈশিষ্ট্য: সস্তা, সুবিধাজনক
বৈদ্যুতিক স্থিতিশীলতা, সার্কিট নকশা, অপটিক্যাল নকশা, তাপ অপচয় নকশা বৈজ্ঞানিক এবং যুক্তিসঙ্গত;
LED-এর শিল্প-নেতৃস্থানীয় তাপীয় লুমেন ধরে রাখার হার (95%) আছে তা নিশ্চিত করার জন্য তাপ সিঙ্ক প্রযুক্তি গৃহীত হয়।
এটি পণ্যের সেকেন্ডারি অপটিক্যাল মিলের জন্য সুবিধাজনক এবং আলোর গুণমান উন্নত করে।
উচ্চ রঙের ডিসপ্লে, ইউনিফর্ম লুমিনেসেন্স, কোন আলোর জায়গা নেই, স্বাস্থ্য এবং পরিবেশগত সুরক্ষা।
সহজ ইনস্টলেশন, ব্যবহার করা সহজ, ল্যাম্প ডিজাইনের অসুবিধা কমাতে, বাতি প্রক্রিয়াকরণ এবং পরবর্তী রক্ষণাবেক্ষণ খরচ বাঁচায়।
বেয়ার চিপ প্রযুক্তির দুটি প্রধান রূপ রয়েছে: COB প্রযুক্তি এবং ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তি।চিপ অন বোর্ড প্যাকেজিং (COB), সেমিকন্ডাক্টর চিপ হ্যান্ডওভার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে লাগানো, চিপ এবং সাবস্ট্রেট বৈদ্যুতিক সংযোগ সীসা সিউচার পদ্ধতি দ্বারা উপলব্ধি করা হয়, এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে রজন দিয়ে আবৃত করা হয়।
চিপ অন বোর্ড (COB) এর প্রক্রিয়া হল সিলিকন ওয়েফার প্লেসমেন্ট পয়েন্টকে তাপীয় পরিবাহী ইপোক্সি রজন (সাধারণত সিলভার ডপড ইপোক্সি রজন) দিয়ে সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে আবৃত করা, এবং তারপরে সিলিকন ওয়েফারটিকে সরাসরি সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে স্থাপন করা। সিলিকন ওয়েফার দৃঢ়ভাবে সাবস্ট্রেটে স্থির না হওয়া পর্যন্ত তাপ চিকিত্সা।তারপর তারের ঢালাই সিলিকন ওয়েফার এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে সরাসরি বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়।
আপনি যদি আমাদের পণ্য সম্পর্কে আরও জানতে চান, আমাদের অফিসিয়াল ওয়েবসাইট দেখুন:www.deamak.com
পোস্টের সময়: মে-০৪-২০২২