Ningbo Deamak Companyείναι μια εταιρεία που ειδικεύεται στο σχεδιασμό και την παραγωγή έξυπνων φώτων νύχτας.Σε ορισμένα προϊόντα της εταιρείας χρησιμοποιείται τεχνολογία πηγής φωτός COB.
Η πηγή φωτός COB είναι μια ενσωματωμένη πηγή φωτός επιφάνειας υψηλής ισχύος.Είναι μια ενσωματωμένη τεχνολογία επιφανειακής πηγής φωτός υψηλής απόδοσης φωτός που κολλάει απευθείας το τσιπ LED στο μεταλλικό υπόστρωμα του καθρέφτη με υψηλό ρυθμό ανακλαστικότητας.Αυτή η τεχνολογία εξαλείφει την έννοια του βραχίονα και δεν έχει ηλεκτρολυτική επίστρωση, συγκόλληση με επαναροή και διαδικασία SMT, επομένως η διαδικασία μειώνεται σχεδόν κατά το ένα τρίτο και το κόστος εξοικονομείται επίσης κατά ένα τρίτο.
Η πηγή φωτός COB μπορεί να σχεδιαστεί σύμφωνα με τη δομή του σχήματος του προϊόντος της φωτεινής περιοχής και του μεγέθους της πηγής φωτός.
Χαρακτηριστικά προϊόντος: φθηνό, βολικό
Ηλεκτρική σταθερότητα, σχεδιασμός κυκλώματος, οπτικός σχεδιασμός, σχεδιασμός απαγωγής θερμότητας επιστημονικός και λογικός.
Η τεχνολογία ψύκτρας θερμότητας υιοθετείται για να διασφαλιστεί ότι το LED έχει το κορυφαίο στον κλάδο ποσοστό διατήρησης θερμικού αυλού (95%).
Είναι βολικό για τη δευτερεύουσα οπτική αντιστοίχιση του προϊόντος και βελτιώνει την ποιότητα φωτισμού.
Υψηλή έγχρωμη οθόνη, ομοιόμορφη φωταύγεια, χωρίς φωτεινό σημείο, προστασία της υγείας και του περιβάλλοντος.
Απλή εγκατάσταση, εύκολη στη χρήση, μείωση της δυσκολίας σχεδιασμού λαμπτήρων, εξοικονόμηση επεξεργασίας λαμπτήρων και επακόλουθο κόστος συντήρησης.
Υπάρχουν δύο κύριες μορφές τεχνολογίας γυμνού Chip: η τεχνολογία COB και η τεχνολογία Flip Chip.Η συσκευασία τσιπ επί του σκάφους (COB), η παράδοση τσιπ ημιαγωγών που επικολλάται στην ΕΚΤΥΠΩΜΕΝΗ πλακέτα κυκλώματος, το τσιπ και η ηλεκτρική σύνδεση του υποστρώματος πραγματοποιείται με τη μέθοδο ράμματος μολύβδου και καλύπτεται με ρητίνη για εξασφάλιση αξιοπιστίας.
Η διαδικασία του Chip On Board (COB) είναι να καλύψει το σημείο τοποθέτησης γκοφρέτας πυριτίου με θερμικά αγώγιμη εποξειδική ρητίνη (γενικά εποξειδική ρητίνη με εποξειδική ρητίνη) στην επιφάνεια του υποστρώματος και, στη συνέχεια, να τοποθετήσει τη γκοφρέτα πυριτίου απευθείας στην επιφάνεια του υποστρώματος, θερμική επεξεργασία μέχρι να στερεωθεί σταθερά η γκοφρέτα πυριτίου στο υπόστρωμα.Στη συνέχεια, η συγκόλληση με σύρμα χρησιμοποιείται για τη δημιουργία άμεσης ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ του πλακιδίου πυριτίου και του υποστρώματος.
Εάν θέλετε να μάθετε περισσότερα για τα προϊόντα μας, επισκεφθείτε την επίσημη ιστοσελίδα μας:www.deamak.com
Ώρα δημοσίευσης: Μάιος-04-2022