Ningbo Deamak Companydia orinasa manam-pahaizana manokana amin'ny famolavolana sy famokarana jiro marani-tsaina amin'ny alina.Ny teknolojia loharanom-pahazavana COB dia ampiasaina amin'ny vokatra sasany an'ny orinasa.
Ny loharanom-pahazavana COB dia loharanom-pahazavana avo lenta mitambatra.Izy io dia teknolojia loharanom-pahazavana avo lenta mitambatra izay mametaka mivantana ny chip LED amin'ny substrate metaly fitaratra miaraka amin'ny tahan'ny taratra avo.Ity teknôlôjia ity dia manafoana ny foto-kevitry ny bracket ary tsy manana electroplating, reflow welding ary dingana SMT, noho izany dia mihena efa ho iray ampahatelony ny dingana ary voavonjy amin'ny ampahatelony ihany koa ny vidiny.
Ny loharanom-pahazavana COB dia azo namboarina araka ny firafitry ny vokatra amin'ny faritra sy ny haben'ny hazavana loharano.
Endriky ny vokatra: mora, mora
Ny fahamarinan-toerana elektrika, ny famolavolana ny faritra, ny famolavolana optika, ny famolavolana siantifika sy ny antonony ny hafanana;
Ny teknolojia heat sink dia raisina mba hahazoana antoka fa ny LED dia manana ny tahan'ny fihazonana lumen mafana (95%).
Mety amin'ny fampifanarahana optika faharoa amin'ny vokatra ary manatsara ny kalitaon'ny jiro.
Asehoy loko avo, luminescence fanamiana, tsy misy hazavana, fahasalamana sy fiarovana ny tontolo iainana.
Fametrahana tsotra, mora ampiasaina, mampihena ny fahasarotan'ny famolavolana jiro, mitahiry ny fanodinana jiro ary ny vidin'ny fikojakojana manaraka.
Misy endrika roa lehibe amin'ny haitao Chip miboridana: teknolojia COB sy teknolojia Flip Chip.Chip amin'ny board fonosana (COB), semiconductor chip handover affixed amin'ny PRINTED circuit board, chip sy substrate fifandraisana elektrika dia tanteraka amin'ny alalan'ny firaka suture fomba, ary rakotra resin mba hiantohana ny fahamendrehana.
Ny dingan'ny Chip On Board (COB) dia ny mandrakotra ny teboka fametrahana wafer silisiôma miaraka amin'ny resin'ny epoxy thermally conductive (amin'ny ankapobeny ny resin'ny epoxy doped volafotsy) eo ambonin'ny substrate, ary avy eo apetraka mivantana eo amin'ny sisin'ny substrate ny wafer silisiôma, fitsaboana hafanana mandra-pahatonga ny wafer silisiôma miorina mafy Amin'ny substrate.Avy eo ny welding tariby dia ampiasaina mba hametrahana fifandraisana elektrika mivantana eo amin'ny wafer silisiôma sy ny substrate.
Raha te hahalala bebe kokoa momba ny vokatray ianao dia tsidiho azafady ny tranokalanay ofisialy:www.deamak.com
Fotoana fandefasana: May-04-2022