Ningbo Deamak Companyass eng Firma spezialiséiert am Design a Produktioun vun intelligenten Nuetsliichter.COB Liichtquelle Technologie gëtt an e puer Produkter vun der Firma benotzt.
COB Liichtquell ass eng héichkraaft integréiert Uewerflächeliichtquell.Et ass eng héich Liichteffizienz integréiert Uewerflächeliichtquelltechnologie déi DEN LED Chip direkt op de Spigelmetallsubstrat mat héijer reflektéierter Taux pastet.Dës Technologie eliminéiert d'Konzept vun der Klammer an huet keng Elektroplatéierung, Reflow-Schweißen a SMT-Prozess, sou datt de Prozess ëm bal een Drëttel reduzéiert gëtt an d'Käschte sinn och ëm een Drëttel gespuert.
COB Liichtquell kann entworf ginn no der Produktform Struktur vun der Liichtquell Liichtberäich a Gréisst.
Produit Fonctiounen: bëlleg, praktesch
Elektresch Stabilitéit, Circuit Design, opteschen Design, Hëtzt dissipation Design wëssenschaftlech a raisonnabel;
Heizkierper Technologie gëtt ugeholl fir sécherzestellen datt LED den industrieféierende thermesche Lumen Retention Taux huet (95%).
Et ass bequem fir de sekundären opteschen Matching vum Produkt a verbessert d'Beliichtungsqualitéit.
Héich Faarfdisplay, eenheetlech Lumineszenz, kee Liichtfleck, Gesondheets- an Ëmweltschutz.
Einfach Installatioun, einfach ze benotzen, reduzéiert d'Schwieregkeet vum Lampedesign, spuert d'Lampeveraarbechtung a spéider Ënnerhaltskäschte.
Et ginn zwou Haaptforme vu Bare Chip Technologie: COB Technologie a Flip Chip Technologie.Chip op Bord Verpackung (COB), Halbleiter Chip Handover befestegt op de GEDRUKTE Circuit Board, Chip a Substrat elektresch Verbindung gëtt duerch d'Lead Suture Method realiséiert a mat Harz bedeckt fir Zouverlässegkeet ze garantéieren.
De Prozess vum Chip On Board (COB) ass fir de Siliziumwafer Placement Point mat thermesch konduktiven Epoxyharz (allgemeng sëlwer dotéiert Epoxyharz) op der Uewerfläch vum Substrat ze decken, an dann de Siliziumwafer direkt op der Uewerfläch vum Substrat ze setzen, Wärmebehandlung bis de Siliziumwafer fest um Substrat fixéiert ass.Duerno gëtt Drotschweiß benotzt fir eng direkt elektresch Verbindung tëscht dem Siliziumwafer an dem Substrat opzebauen.
Wann Dir méi iwwer eis Produkter wësse wëllt, besicht w.e.g. eis offiziell Websäit:www.deamak.com
Post Zäit: Mee-04-2022