Ningbo Deamak компаниясыакылдуу түнкү чырактарды долбоорлоо жана өндүрүү боюнча адистешкен компания болуп саналат.COB жарык булагы технологиясы компаниянын кээ бир буюмдарында колдонулат.
COB жарык булагы жогорку кубаттуулуктагы интеграцияланган беттик жарык булагы.Бул жогорку жарык эффективдүү интегралдык жарык булагы технологиясы, ал LED чипти күзгү металл субстратына жогорку чагылдыруу ылдамдыгы менен түздөн-түз чаптайт.Бул технология кронштейн түшүнүгүн жокко чыгарат жана электропластика, кайра ширетүү жана SMT процесси жок, ошондуктан процесс дээрлик үчтөн бирине кыскарып, наркы да үчтөн бирине үнөмдөлөт.
COB жарык булагы жарык булагы жарык аянты жана өлчөмү продукт формасынын структурасына ылайык иштелип чыккан болушу мүмкүн.
Продукт өзгөчөлүктөрү: арзан, ыңгайлуу
Электр туруктуулугу, схема дизайн, оптикалык дизайн, жылуулук диссипация дизайн илимий жана акылга сыярлык;
Жылуулук жугуч технологиясы LED өнөр жайдагы алдыңкы жылуулук люменин кармоо ылдамдыгына (95%) ээ болушун камсыз кылуу үчүн кабыл алынган.
Бул буюмдун экинчи оптикалык дал келүү үчүн ыңгайлуу болуп саналат жана жарык сапатын жакшыртат.
Жогорку түстүү дисплей, бирдиктүү люминесценция, жарык тактары жок, ден соолукту жана айлана-чөйрөнү коргоо.
Жөнөкөй орнотуу, колдонууга оңой, лампаны иштеп чыгуудагы кыйынчылыктарды азайтып, лампаны иштетүү жана андан кийинки тейлөө чыгымдарын үнөмдөө.
Жылаңач чип технологиясынын эки негизги формасы бар: COB технологиясы жана Flip Chip технологиясы.Борттун таңгагындагы чип (COB), жарым өткөргүч чиптин PRINTED схемасына чапталган, чип менен субстраттын электрдик туташуу коргошун тигүү ыкмасы менен ишке ашырылат жана ишенимдүүлүктү камсыз кылуу үчүн чайыр менен капталган.
Chip On Board (COB) процесси кремний пластинкасын жайгаштыруу жерин жылуулук өткөрүүчү эпоксиддик чайыр (негизинен күмүш кошулган эпоксиддик чайыр) менен субстраттын бетине жаап, андан кийин кремний пластинасын түздөн-түз субстраттын бетине коюу, кремний пластинасы субстратка бекем орнотулганга чейин жылуулук менен дарылоо.Андан кийин зым менен ширетүү кремний пластинкасы менен субстраттын ортосунда түз электрдик байланышты түзүү үчүн колдонулат.
Биздин өнүмдөр жөнүндө көбүрөөк билгиңиз келсе, биздин расмий веб-сайтка кириңиз:www.deamak.com
Билдирүү убактысы: 2022-04-04