Companyia Ningbo Deamakés una empresa especialitzada en el disseny i producció de llums de nit intel·ligents.La tecnologia de font de llum COB s'utilitza en alguns productes de l'empresa.
La font de llum COB és una font de llum de superfície integrada d'alta potència.És una tecnologia de font de llum de superfície integrada d'alta eficiència lumínica que enganxa directament EL xip LED al substrat metàl·lic del mirall amb una alta taxa de reflexió.Aquesta tecnologia elimina el concepte de suport i no té galvanoplastia, soldadura per reflujo i procés SMT, de manera que el procés es redueix gairebé un terç i el cost també s'estalvia en un terç.
La font de llum COB es pot dissenyar segons l'estructura de la forma del producte de l'àrea i la mida de la font de llum.
Característiques del producte: barat, còmode
Estabilitat elèctrica, disseny de circuits, disseny òptic, disseny científic i raonable de dissipació de calor;
S'adopta la tecnologia del dissipador de calor per garantir que el LED tingui la taxa de retenció de lúmenes tèrmica líder del sector (95%).
És convenient per a la concordança òptica secundària del producte i millora la qualitat de la il·luminació.
Pantalla d'alt color, luminescència uniforme, sense punt de llum, protecció de la salut i el medi ambient.
Instal·lació senzilla, fàcil d'utilitzar, redueix la dificultat del disseny de la làmpada, estalviant el processament de la làmpada i els costos de manteniment posteriors.
Hi ha dues formes principals de tecnologia Bare Chip: tecnologia COB i tecnologia Flip Chip.L'embalatge de xip a bord (COB), el lliurament de xip de semiconductors col·locat a la placa de circuit IMPRESA, la connexió elèctrica del xip i el substrat es realitza mitjançant el mètode de sutura de plom i es cobreix amb resina per garantir la fiabilitat.
El procés de Chip On Board (COB) és cobrir el punt de col·locació de l'hòstia de silici amb resina epoxi conductora tèrmicament (generalment resina epoxi dopada amb plata) a la superfície del substrat i, a continuació, col·locar l'hòstia de silici directament a la superfície del substrat, tractament tèrmic fins que la hòstia de silici quedi fermament fixada al substrat.A continuació, s'utilitza la soldadura de filferro per establir una connexió elèctrica directa entre la hòstia de silici i el substrat.
Si voleu saber més sobre els nostres productes, visiteu el nostre lloc web oficial:www.deamak.com
Hora de publicació: maig-04-2022