Ningbo Deamak Companyе компания, специализирана в проектирането и производството на интелигентни нощни лампи.Технологията COB източник на светлина се използва в някои продукти на компанията.
Източникът на светлина COB е интегриран повърхностен източник на светлина с висока мощност.Това е технология за интегриран източник на светлина с висока светлинна ефективност, която директно залепва LED чипа върху огледалния метален субстрат с висока степен на отразяване.Тази технология елиминира концепцията за скоба и няма галванопластика, заваряване с преплавяне и SMT процес, така че процесът е намален с почти една трета и разходите също са спестени с една трета.
Източникът на светлина COB може да бъде проектиран според структурата на формата на продукта на светлинната площ и размера на източника на светлина.
Характеристики на продукта: евтино, удобно
Електрическа стабилност, дизайн на веригата, оптичен дизайн, дизайн на разсейване на топлина, научен и разумен;
Технологията на радиатора е приета, за да се гарантира, че LED има водеща в индустрията степен на задържане на топлинен лумен (95%).
Той е удобен за вторично оптично съпоставяне на продукта и подобрява качеството на осветлението.
Високоцветен дисплей, равномерна луминесценция, без светлинно петно, защита на здравето и околната среда.
Лесен монтаж, лесен за използване, намаляване на трудността на дизайна на лампата, спестяване на обработка на лампата и последващи разходи за поддръжка.
Има две основни форми на голи чип технологии: COB технология и Flip Chip технология.Опаковка на чип на борда (COB), предаване на полупроводников чип, прикрепен към ПЕЧАТНАТА платка, електрическата връзка на чипа и субстрата се осъществява чрез метода на оловен шев и се покрива със смола, за да се гарантира надеждност.
Процесът на Chip On Board (COB) е да покрие точката на поставяне на силициевата пластина с термично проводима епоксидна смола (обикновено легирана със сребро епоксидна смола) върху повърхността на субстрата и след това да постави силиконовата пластина директно върху повърхността на субстрата, топлинна обработка, докато силиконовата пластина се фиксира здраво върху субстрата.След това се използва заваряване с тел за установяване на директна електрическа връзка между силиконовата пластина и субстрата.
Ако искате да научите повече за нашите продукти, моля, посетете нашия официален уебсайт:www.deamak.com
Време на публикуване: 4 май 2022 г