Ningbo Deamak Companyis in bedriuw dat spesjalisearre is yn it ûntwerp en produksje fan yntelliginte nachtljochten.COB-ljochtboarnetechnology wurdt brûkt yn guon produkten fan it bedriuw.
COB ljochtboarne is in hege krêft yntegreare oerflak ljochtboarne.It is in hege ljocht effisjinsje yntegrearre oerflak ljocht boarne technology dy't direkt plakt DE LED chip op de spegel metalen substraat mei hege reflektyf taryf.Dizze technology elimineert it konsept fan beugel en hat gjin electroplating, reflow welding en SMT proses, sadat it proses wurdt fermindere troch hast in tredde en de kosten wurdt ek bewarre troch ien tredde.
COB ljochtboarne kin wurde ûntwurpen neffens de produktfoarmstruktuer fan it ljochtboarne ljochtgebiet en grutte.
Produktfunksjes: goedkeap, handich
Elektryske stabiliteit, circuit design, optysk design, waarmte dissipation design wittenskiplik en ridlik;
Heat sink technology wurdt oannommen om te soargjen dat LED hat de yndustry-liedend termyske lumen retensjonsrate (95%).
It is handich foar de sekundêre optyske oerienkomst fan it produkt en ferbetteret de ferljochtingskwaliteit.
Hege kleur display, unifoarme luminescence, gjin ljocht plak, sûnens en miljeubeskerming.
Ienfâldige ynstallaasje, maklik te brûken, ferminderje de muoite fan lampûntwerp, besparje lampferwurking en folgjende ûnderhâldskosten.
D'r binne twa haadfoarmen fan bleate Chip-technology: COB-technology en Flip Chip-technology.Chip on board packaging (COB), semiconductor chip oerdracht oanbrocht oan de PRINTED circuit board, chip en substraat elektryske ferbining wurdt realisearre troch lead suture metoade, en bedutsen mei hars te garandearjen betrouberens.
It proses fan Chip On Board (COB) is om it pleatsingspunt fan silisium wafel te dekken mei thermysk konduktyf epoksyhars (algemien sulver gedoteerde epoksyhars) op it oerflak fan it substraat, en dan de silisiumwafel direkt op it oerflak fan it substraat te pleatsen, waarmte behanneling oant de silisium wafel is stevich fêst op it substraat.Dan wurdt draadlassen brûkt om in direkte elektryske ferbining te meitsjen tusken de silisiumwafel en it substraat.
As jo mear witte wolle oer ús produkten, besykje dan ús offisjele webside:www.deamak.com
Post tiid: maaie-04-2022