նորություններ

Ningbo Deamak ընկերությունինտելեկտուալ գիշերային լույսերի նախագծման և արտադրության մեջ մասնագիտացած ընկերություն է:COB լույսի աղբյուրի տեխնոլոգիան օգտագործվում է ընկերության որոշ արտադրանքներում։

COB լույսի աղբյուրը բարձր հզորության ինտեգրված մակերեսային լույսի աղբյուր է:Սա բարձր լույսի արդյունավետությամբ ինտեգրված մակերևութային լույսի աղբյուրի տեխնոլոգիա է, որն ուղղակիորեն կպցնում է LED չիպը հայելու մետաղական հիմքի վրա՝ արտացոլման բարձր արագությամբ:Այս տեխնոլոգիան վերացնում է բրա հայեցակարգը և չունի էլեկտրալվացման, վերամշակման եռակցման և SMT գործընթաց, այնպես որ գործընթացը կրճատվում է գրեթե մեկ երրորդով, իսկ ծախսերը նույնպես խնայվում են մեկ երրորդով:

COB լույսի աղբյուրը կարող է նախագծվել ըստ արտադրանքի ձևի կառուցվածքի լույսի աղբյուրի լույսի տարածքի և չափի:

Ապրանքի առանձնահատկությունները՝ էժան, հարմար

Էլեկտրական կայունություն, շղթայի ձևավորում, օպտիկական ձևավորում, ջերմության ցրման նախագծում գիտական ​​և ողջամիտ;

Ջերմային լվացման տեխնոլոգիան ընդունված է ապահովելու համար, որ LED-ն ունի արդյունաբերության մեջ առաջատար ջերմային լույսի պահպանման մակարդակը (95%):

Այն հարմար է արտադրանքի երկրորդային օպտիկական համապատասխանության համար և բարելավում է լուսավորության որակը:

Բարձր գույնի էկրան, միատեսակ լյումինեսցենտություն, առանց լույսի կետի, առողջության և շրջակա միջավայրի պաշտպանություն:

Պարզ տեղադրում, հեշտ օգտագործման, նվազեցնում է լամպի նախագծման դժվարությունը, խնայում է լամպի մշակումը և հետագա պահպանման ծախսերը:

 

Գոյություն ունեն մերկ Chip տեխնոլոգիայի երկու հիմնական ձև՝ COB տեխնոլոգիա և Flip Chip տեխնոլոգիա:Բորտի վրա չիպի փաթեթավորումը (COB), կիսահաղորդչային չիպի հանձնումը, որը կցված է ՏՊԱԳԻՐ տպատախտակին, չիպի և ենթաշերտի էլեկտրական միացումն իրականացվում է կապարի կարի մեթոդով և ծածկված է խեժով հուսալիություն ապահովելու համար:

 

Chip On Board (COB) գործընթացն այն է, որ սիլիկոնային վաֆլի տեղադրման կետը ծածկում է ջերմահաղորդիչ էպոքսիդային խեժով (ընդհանուր առմամբ արծաթով լցոնված էպոքսիդային խեժով) ենթաշերտի մակերեսին, այնուհետև սիլիկոնային վաֆլի տեղադրումը ուղղակիորեն սուբստրատի մակերևույթի վրա: ջերմային բուժում մինչև սիլիկոնային վաֆլի ամուր ամրացվի ենթաշերտի վրա:Այնուհետև մետաղալարով եռակցումը օգտագործվում է սիլիկոնային վաֆլի և հիմքի միջև ուղղակի էլեկտրական կապ հաստատելու համար:

 

Եթե ​​ցանկանում եք ավելին իմանալ մեր արտադրանքի մասին, խնդրում ենք այցելել մեր պաշտոնական կայք.www.deamak.com