Compañía Ningbo Deamaké unha empresa especializada no deseño e produción de luces nocturnas intelixentes.A tecnoloxía de fonte de luz COB úsase nalgúns produtos da empresa.
A fonte de luz COB é unha fonte de luz de superficie integrada de alta potencia.É unha tecnoloxía de fonte de luz de superficie integrada de alta eficiencia lumínica que pega directamente o chip LED no substrato metálico do espello cunha alta taxa de reflexión.Esta tecnoloxía elimina o concepto de soporte e non ten galvanoplastia, soldadura por refluxo e proceso SMT, polo que o proceso redúcese case un terzo e o custo tamén se aforra nun terzo.
A fonte de luz COB pode deseñarse segundo a estrutura da forma do produto da área de luz e o tamaño da fonte de luz.
Características do produto: barato, cómodo
Estabilidade eléctrica, deseño de circuítos, deseño óptico, deseño científico e razoable de disipación de calor;
Adoptase a tecnoloxía do disipador de calor para garantir que o LED teña a taxa de retención de lumen térmica líder na industria (95 %).
É conveniente para a correspondencia óptica secundaria do produto e mellora a calidade da iluminación.
Pantalla de alta cor, luminiscencia uniforme, sen punto de luz, protección da saúde e do medio ambiente.
Instalación sinxela, fácil de usar, reduce a dificultade do deseño da lámpada, aforrando o procesamento da lámpada e os custos de mantemento posteriores.
Existen dúas formas principais de tecnoloxía Bare Chip: tecnoloxía COB e tecnoloxía Flip Chip.O envase de chip a bordo (COB), a transferencia de chip de semicondutores pegado á tarxeta de circuíto IMPRESO, a conexión eléctrica do chip e do substrato realízase mediante o método de sutura de chumbo e cuberta con resina para garantir a fiabilidade.
O proceso de Chip On Board (COB) consiste en cubrir o punto de colocación da oblea de silicio con resina epoxi termocondutora (xeralmente resina epoxi dopada con prata) na superficie do substrato e, a continuación, colocar a oblea de silicio directamente sobre a superficie do substrato. tratamento térmico ata que a oblea de silicio estea firmemente fixada No substrato.Despois utilízase a soldadura de arame para establecer unha conexión eléctrica directa entre a oblea de silicio e o substrato.
Se queres saber máis sobre os nosos produtos, visita o noso sitio web oficial:www.deamak.com
Hora de publicación: maio-04-2022